2016-06-13
焊錫調製勘稱專業，難度也高。製造者並不多，技術層次也不一樣， 品質上良秀不齊，使用上也不一樣，我們為了確保焊錫出廠之品質， 故追蹤到後段作業製程。現代PC後段作業工程，往往經驗不足造成困擾，其原因是少有人教導實務， 學者均以八股文大談理論，無法融入重點，有聽等於無聽。舉幾個實務問題：
實務參考：
錫　　　尖： 一般判定預熱及錫爐溫度或ＦＬＵＸ不足…等原因，但要判別錫尖是往前往後，或中間三個形成，均有不同原因。
角　　　度： 錫爐角度３度６度均對，但要看是平波或高壓波錫爐。
不　溶　錫： 買還原粉不對，會造成很多後遺症，主要原因是錫爐調整及焊錫雜質。
白　　　粉： 是ＦＬＵＸ平坦劑及錫爐沒調好。
錫　　　珠： 是預熱及焊錫雜質有關。
ＳＭＴ錫球： 是錫膏搖變有問題造成。
焊點飽滿度： ＳＭＴ先過一次再波焊一次，焊點才飽滿，不對是錫爐沒調好。