於6月27日公布之RoHS (recast) 排外展延評估報告涉及附錄III 項目：no. 1(a to e – 照明用途)、 1(f – 特殊用途)、2(a)、2(b)(3)、2(b)(4)、3、4(a)、4(b)、4(c)、4(e)、4(f)、5(b)、6(a)、6(b)、6(c)、7(a)、7(c) - I、7(c) - II、7(c) - IV、8(b)、9、15、18(b)、21、24、29、32、34及37。此一結案報告之相關排外項目終止日期，仍需歐盟委員會審核後公告。
焊料及電子接點相關排外項目如下 (截錄自表1-1)：
| 提議排外改寫內容 | 提議期間 | |
|---|---|---|
| 7(a) | I) 高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛) |
第 8 及 9 類：2021年7月21日 第 8 類中體外設備：2023年7月21日 第 9 類中工業設備：2024年7月21日 |
| 高熔點銲錫中的鉛(例如鉛含量≧85 %合金中的鉛) | ||
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II) 除了項目III和IV之外的所有相關應用， 但不包含排外項目第24項的範圍 |
第 1-7及10類：2021年7月21日 | |
| III) 用於晶粒黏合 (die attach) | 第 1-7及10類：2019年7月21日 | |
| IV) 用於電源轉換器內音圈上或周圍的電接點 | ||
| 7(c)-I |
7(c)-I：含鉛之陶瓷的電器和電子元件，不包括分 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 |
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7(c)-V：電器和電子元件中玻璃或於玻璃或陶瓷基 複合材料所含的鉛，但此排外不包含鉛在第34項排 外項目的應用範圍 (金屬陶瓷微調電位計 (cermet- based trimmer potentiometers) ) |
第 1-7及10類：2021年7月21日 | |
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7(d) ：含鉛之玻璃或陶瓷的電器和電子元件，介電 陶瓷電容器除外，例如: 壓電器件或玻璃或陶瓷基 複合材料 |
第 8 及 9 類：2021年7月21日 第 8 類中體外設備：2023年7月21日 第 9 類中工業設備：2024年7月21日 |
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| 7(c)-II |
額定電壓為125 V AC 或250 V DC 或更高之介電陶 瓷電容器中的鉛 |
第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
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額定電壓為125 V AC 或250 V DC 或更高之介電陶 瓷分立電容元件中的鉛 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 | |
| 7(c)-IV |
積體電路或分立半導體 (discrete semiconductors ) 之電容為PZT系介電陶瓷材料中含的鉛 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
| 8(b) | 8(b) 可用於電子接點中的鎘及鎘化合物 |
第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
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8(c): 可用於下列項目的電接點的鎘及其化合物 |
第 1-7及10類：2021年7月21日 | |
| (III) 熱感應控制設備 | 第 1-7及10類：2019年7月21日 | |
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(IV) 交流開關額定電流為6A或以上且為250V AC或 更高 (V) 交流開關額定電流為12A或以上且為125V AC 或更高 |
適用第 1-5及7、10類電子電器類 產品 第1-5及7、10類：2019年7月21日 |
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(VI) 有線工具的交流開關額定電流為6A或以上且為 250V AC或更高 (VII) 有線工具的交流開關額定電流為12A或以上且 為125V AC或更高 (VIII) 無線工具的直流開關額定電流為20A或以上且 額定電壓為18V DC或更高 (IX)使用200 Hz或更高電源供應器之工具的開關 |
適用第6類電子電器類產品： 2021年 7月21日 |
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| 15 | I) 用於焊接半導體晶粒和集成電路板載體的含鉛焊料 |
第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
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II) 任一符合下列條件，用於焊接半導體晶粒和集成 電路板載體的含鉛焊料 |
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a)90 nm 或以上的半導體製程世代 (semiconductor technology node) |
第1-7 及 10類：2019年7月21日 | |
| b)單一晶粒為300 mm2 或以上的半導體製程世代 | 第1-7 及 10類：2021年7月21日 | |
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c)使用晶粒為300 mm2 或以上之堆疊式封裝晶片 (stacked die packages) ，或300 mm2或以上的矽 載板 (silicon interposers) |
第1-7 及 10類：2021年7月21日 | |
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d)用於電流為3A或以上之金属框架上的倒装晶片封 裝 (flip chip on lead frame (FCOL)) 且晶粒小於300 mm2 |
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| 24 | 通孔盤狀及平面陣列陶瓷多層電容器焊料所含的鉛 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
| 32 |
用於氬和氪鐳射管防護窗組合件的封裝玻璃料裏的 鉛的氧化物 |
第1-10類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
| 34 | 金屬陶瓷微調電位計中的鉛 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |
| 37 | 基於硼酸鋅玻璃體的高壓二極體電鍍層的鉛 |
第 1-7及10類：2019年7月21日 第8及9類：2021年7月21日 第8類中體外設備：2023年7月21日 第9類中工業設備：2024年7月21日 |